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研究者成功將新型功能材料集成至硅芯片

發(fā)布:cyqdesign 2016-07-25 10:18 閱讀:1648
今天,ITRS發(fā)布報(bào)告預(yù)測(cè)表示,芯片摩爾定律或在2021年失效。我們知道,硅芯片制造工藝正逼近物理極限。《中國科技報(bào)》分析稱,為滿足摩爾定律增長 要求,要么尋找全新材料替代硅——石墨烯、二硫化鉬或者單原子層鍺,要么創(chuàng)新方法來拓展硅芯片的能力—— 將更符合要求的新材料高效集成在硅襯底上。 npz*4\4  
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相較而言,完全替代原有技術(shù)路線,不僅需要大量資金投入,產(chǎn)業(yè)充分競(jìng)爭(zhēng)和協(xié)作也必不可少;在成熟技術(shù)上深部挖潛,成本雖然低很多,卻難以帶來翻天覆地的全新業(yè)態(tài)。