LED這個(gè)詞我想大家都是很熟的了,LED被廣泛應(yīng)用在液晶電視的背
光源、汽車(chē)前照燈、
照明設(shè)備等領(lǐng)域,近年來(lái)LED這個(gè)行業(yè)是特受歡迎的,預(yù)計(jì)未來(lái)將出現(xiàn)中長(zhǎng)期市場(chǎng)的擴(kuò)大。對(duì)于高亮度LED所采用的藍(lán)寶石,以往的主流加工方法是使用刀具進(jìn)行切割。
B^%1Rpcn moVbw`T 據(jù)G3綜合報(bào)道:但是,隨著市場(chǎng)的擴(kuò)大,對(duì)提高生產(chǎn)率、成品合格率提出了更高的要求,加之
激光加工的迅速普及,在高亮度LED用藍(lán)寶石加工中激光加工逐漸成為主流工藝。但是刀具切割也是不容易,經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)哪些毛刺、不平整等問(wèn)題,那出現(xiàn)這些問(wèn)題我們什么辦法避免呢?
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激光
切割機(jī)的加工提高生產(chǎn)效率
}KhjlPhx <W]g2>9o9 “在LED晶圓劃片技術(shù)的發(fā)展歷程中,目前已經(jīng)從金剛石刀具切割發(fā)展為激光切割,激光切割比傳統(tǒng)的金剛石劃片技術(shù),在產(chǎn)品良率及操作成本上都具有優(yōu)勢(shì)!鄙钲诖笞寮す饩芗す馕⒓庸ぶ行目偨(jīng)理唐建剛表示。
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芯片劃線普遍要求已經(jīng)超過(guò)30um的深度要求下,LED晶圓制造技術(shù)發(fā)展一日千里,為提升發(fā)光效率和亮度,晶圓
結(jié)構(gòu)的變化使得劃片設(shè)備往往面臨極大的挑戰(zhàn),傳統(tǒng)的金剛石刀具切割已經(jīng)不能夠滿(mǎn)足市場(chǎng)需要。
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