為了縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并在競爭中領(lǐng)先對(duì)手,
電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)師需要應(yīng)對(duì)電子行業(yè)中瞬息萬變的需求。
Lqq*Nr 電子和
半導(dǎo)體技術(shù)不斷發(fā)展,導(dǎo)致電子學(xué),機(jī)電一體化(電子機(jī)械、電子學(xué)和
軟件的協(xié)同)和設(shè)計(jì)零部件
系統(tǒng)的工具快速變化。
_we3jzMW 需要讓產(chǎn)品具有更多功能,但產(chǎn)品尺寸不能大于以往產(chǎn)品和競爭對(duì)手的產(chǎn)品,甚至需要更小。競爭推動(dòng)著電子行業(yè)研制尺寸更小但功能更完善的設(shè)備。這就要求產(chǎn)品設(shè)計(jì)工具能夠“更經(jīng)濟(jì)地利用”物理空間。
B~BUWWMfp 更多的功能通常意味著更高的電子產(chǎn)品復(fù)雜性,以及需要散發(fā)熱量的零部件。由于市場需求的緣故,即使在新型號(hào)中增加新的功能,產(chǎn)品外殼的尺寸也不能變大,而是需要保持原尺寸不變,甚至要變得更小。此外,更大的封裝密度要求提高零部件級(jí)別的細(xì)節(jié)層次,以便
優(yōu)化恰當(dāng)?shù)牧黧w分析。
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