在LED應用產(chǎn)品SMT生產(chǎn)流程中，硫化最可能出現(xiàn)在回流焊接環(huán)節(jié)，因為金鑒從發(fā)生的各種不良案例來看，支架銀層硫化的強烈、快慢程度與硫含量、以及溫度、時間具有直接關(guān)系。而回流焊環(huán)節(jié)是典型的高溫高濕的環(huán)境，也有可能遇到大量含硫的材料。金鑒在檢測過程中發(fā)現(xiàn)PCB板、錫膏、洗板水、其他灌充膠均存在硫元素的記錄。在SMT作業(yè)過程中這些材料會與LED一起進行回流爐，在回流后放置一段時間后會出現(xiàn)支架鍍銀部分發(fā)生黑化，主要是含硫的物質(zhì)在回流過程中滲入LED里面，導致銀被硫化，導致產(chǎn)品失效。 j>/ ,
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