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CIOE2014展品預(yù)覽：肖特新產(chǎn)品28G TO PLUS 我們的核心技術(shù)包括玻璃（或陶瓷）-金屬的密封以及全陶瓷封裝。1500名員工遍布全球五個(gè)生產(chǎn)基地和研發(fā)中心，為客戶提供強(qiáng)有力的本地支持并謀求共同發(fā)展是我們業(yè)務(wù)核心。 SCHOTT TO PLUS? 的全新產(chǎn)品: 目前唯一能達(dá)到28G 高頻數(shù)據(jù)傳輸?shù)?TO 管座 28G SCHOTT TO PLUS? 管座現(xiàn)在擁有不同的設(shè)計(jì)方案，以適應(yīng)單端和差分的多種高頻率應(yīng)用。它是市場(chǎng)上唯一一個(gè)可以支持28 GBit / s數(shù)據(jù)傳輸速度的管座。 在慶祝肖特TO專業(yè)技術(shù)50周年的同時(shí)，新產(chǎn)品28G TO PLUS的發(fā)布再一次印證了肖特在當(dāng)今以及下一代的高頻數(shù)據(jù)傳輸TO 產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和制造中的領(lǐng)先地位。  100G QSFP封裝：在短距離通信中，最小但最有效的封裝  在短距離通信中，應(yīng)用于QSFP 4 x 25 GBit /秒收發(fā)器的SCHOTT HTCC封裝管殼尺寸最小但功率最大，實(shí)現(xiàn)了前所未有的28 GBit / s數(shù)據(jù)傳輸速度。 通過(guò)使用極精密的導(dǎo)線通道(小于80微米)和采用最小的直徑(100微米)的饋通孔道，肖特開創(chuàng)了完善的解決方案，實(shí)現(xiàn)了HTCC-RF封裝的小型化和可重復(fù)批量生產(chǎn)性。通過(guò)所擁有的絕對(duì)競(jìng)爭(zhēng)力和全球生產(chǎn)格局，肖特確立了作為高頻應(yīng)用封裝管殼解決方案全球領(lǐng)先供應(yīng)商的地位.  |
