金鑒檢測推出LED引線鍵合工藝評價(jià)業(yè)務(wù)
發(fā)布:lilili1
2014-05-27 14:32
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引線鍵合是LED封裝制造工藝中的主要工序,其作用是實(shí)現(xiàn)LED芯片電極與外部引腳的電路連接。引線鍵合工藝的方法和質(zhì)量直接影響著LED燈珠的可靠性和成本。 n:JG+1I 服務(wù)客戶:LED封裝廠 ZRC7j?ui8` 檢測手段:掃描電鏡(SEM)、能譜分析(EDS),X射線照相(X-RAY)。 ^K!R4Y4t 檢測內(nèi)容: 3\5I4#S 1. 引線直徑、形貌、成分檢測; A~'p~@L 2. 拱絲形狀、尺寸測量; s1zkkLw`* 3. 鍵合球得精準(zhǔn)定位,鍵合球形貌、金球圓正度,尺寸測量;無虛焊; dg;E,'e_
p 4. 有無凹坑、有無縮頸、無多余焊絲、無掉片、無損壞芯片、無壓傷電極,拱絲無短路,無塌絲,無構(gòu)絲。
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