導(dǎo)電銀膠是由微米或納米銀粉填充入環(huán)氧樹(shù)脂形成的具有導(dǎo)熱、導(dǎo)電及粘結(jié)性能的復(fù)合材料。銀膠物理、化學(xué)特性和固晶工藝都對(duì)銀膠的粘接、散熱效果發(fā)揮著重要的作用，銀膠的性能優(yōu)劣直接影響芯片的可靠性能。因而加強(qiáng)銀膠的來(lái)料品質(zhì)管控可以有效提高LED可靠性能。 Mr@{3do$  
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服務(wù)客戶：LED封裝廠、燈具廠 eY_BECJ+OO  
檢測(cè)手段：切片、掃描電鏡(SEM)、能譜分析（EDS） L"}2Y3
 
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檢測(cè)內(nèi)容： W,.Exh  
1. 銀粉顆粒形貌、顆粒大小、填充量 x) R4_3  
銀粉的粒徑、形狀以及填充量會(huì)影響銀膠的熱導(dǎo)率、電導(dǎo)率。好的導(dǎo)電銀膠固化后環(huán)氧樹(shù)脂少，銀粉顆粒緊密接觸，能夠形成良好的導(dǎo)電通路。片狀銀粉因?yàn)樵谛纬蓪?dǎo)電通道時(shí)是線接觸或者面接觸，更有利于電子傳輸，從而能夠提高銀粉的利用效率，節(jié)約銀粉、降低生產(chǎn)成本。因此片狀、粒徑小的銀粉導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能好于圓狀、粒徑大者。