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關(guān)注
任務(wù)
粘合的3D芯片，3D封裝后能散熱才可能的呀。
IBM和3M聯(lián)合開發(fā)3D封裝技術(shù)以提高芯片速度  Building a silicon skyscraper with chips and goo  3D chip goo needs to hold tight and move heat 與內(nèi)存和網(wǎng)絡(luò)元件緊密封裝在一起的處理器能夠制造出比目前最快的微處理器快1000倍的計算機芯片。 根據(jù)合作協(xié)議，IBM將幫助封裝半導體。3M將開發(fā)和生產(chǎn)粘合劑材料。 |
最新評論
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tassy 2011-09-08 12:19
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drymatini 2011-09-08 14:39對芯片封裝沒有沒有了解啊
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yishuizhit 2011-09-08 21:18對散熱肯定是大問題。。。。
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xull127 2011-09-08 22:53事情要先想然后考慮問題逐個解決
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hg18221 2011-09-10 05:29創(chuàng)新，會有新突破
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love0829 2011-09-13 11:09散熱是個大問題！
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larmson 2011-09-15 15:27只有想不到的，沒有做不到的��！
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totopc 2011-09-16 21:49只要用心去專研了，哪怕沒有成功也會為今后研發(fā)新的產(chǎn)品奠定基石。
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shorling 2011-09-23 15:20散熱大大的痛苦~
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愛弦斷音點 2011-09-25 22:40好立體的造型
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