IBM和3M聯(lián)合開發(fā)3D封裝技術以提高芯片速度

發(fā)布：cyqdesign 2011-09-08 11:03 閱讀：5759

IBM和3M公司計劃聯(lián)合開發(fā)粘合劑把半導體封裝為密集地疊放的芯片塔，即所謂3D封裝。使用這種芯片將提高智能手機、平板電腦、計算機和游戲設備的速度。這兩家公司的目標是創(chuàng)建新一類的材料。這種材料可能制造有100層單獨的芯片組成的商用微處理器。

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