半導(dǎo)體端泵激光劃片機(jī)產(chǎn)品特點(diǎn) W!a'KI'  
1.采用半導(dǎo)體泵浦激光器 ban;HGGNG{  
2.更高的一體化程度 JvtbGPz  
3.更好的光束質(zhì)量 #-g2p?+i&  
4.更低的運(yùn)行成本 #23($CSE  
5.更長免維護(hù)時(shí)間 v+d? #^  
6.關(guān)鍵部件均采用進(jìn)口 PkF'#W%  
7.更簡單的整機(jī)結(jié)構(gòu) ^=w){]G  
8.高劃片速度 F\+!\b*lP  
9.高精度 WAGU|t#."  
10.24小時(shí)超長連續(xù)工作   .[vYT.LE  
技術(shù)參數(shù) d-#yN:}0  

型號規(guī)格	SES15
激光波長	1.06μm
劃片精度	±10μm
最大劃片厚度	1.2mm
劃片線寬	≤0.03mm
激光重復(fù)頻率	20kHz～100kHz
最大劃片速度	230mm/s
激光最大功率	≥15W
工作臺(tái)幅面	350×350mm
工作臺(tái)移動(dòng)速度	≥80mm/s
使用電源	220V/ 50Hz/ 1kVA
冷卻方式	強(qiáng)迫風(fēng)冷

   HgOrrewj  
應(yīng)用和市場太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片（cell）和硅片（wafer）的劃片（切割切片）；電子行業(yè)單晶硅和多晶硅硅片（wafer）的分離切割。