半導(dǎo)體集成
電路制造
手冊(cè)是一本綜合性很強(qiáng)的參考書，由60名國(guó)際專家編寫，并由同等水平的顧問組審校。內(nèi)容涵蓋相關(guān)技術(shù)的基礎(chǔ)知識(shí)和現(xiàn)實(shí)中的實(shí)際應(yīng)用，以及對(duì)生產(chǎn)過程的計(jì)劃、實(shí)施和控制等運(yùn)營(yíng)管理方面的考慮。涉及制造工藝和輔助設(shè)施——從原材料的準(zhǔn)備到
封裝和測(cè)試，從基礎(chǔ)知識(shí)到最新技術(shù)。針對(duì)最優(yōu)化設(shè)計(jì)和最佳制造工藝，提供了以最低成本制造最佳質(zhì)量
芯片方面的必要信息。書中介紹了有關(guān)半導(dǎo)體晶圓工藝、MEMS、納米技術(shù)和平面顯示器的最新信息，以及最先進(jìn)的生產(chǎn)和自動(dòng)化技術(shù)。包括良品率管理、材料自動(dòng)運(yùn)送系統(tǒng)、晶圓廠和潔凈室的設(shè)計(jì)和運(yùn)營(yíng)管理、氣體去除和廢物處理管理等。如此之廣的覆蓋面使得本書成為半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi)綜合性最強(qiáng)的單卷參考書。
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