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    [分享]LED功率型封裝介紹 [復(fù)制鏈接]

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    只看樓主 倒序閱讀 樓主  發(fā)表于: 2009-11-29
    關(guān)鍵詞: LED封裝功率光源透鏡
    LED芯片封裝向大功率方向發(fā)展,在大電流下產(chǎn)生比Φ5mmLED大10-20倍的光通量,必須采用有效的散熱與不劣化的封裝材料解決光衰問題,因此,管殼及封裝也是其關(guān)鍵技術(shù),能承受數(shù)W功率的LED封裝已出現(xiàn)。5W系列白、綠、藍(lán)綠、藍(lán)的功率型LED從2003年初開始供貨,白光LED光輸出達(dá)1871m,光效44.31m/W綠光衰問題,開發(fā)出可承受10W功率的LED,大面積管;匕尺寸為2.5×2.5mm,可在5A電流下工作,光輸出達(dá)2001m,作為固體照明光源有很大發(fā)展空間。 1^$ vmULj  
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        Luxeon系列功率LED是將A1GalnN功率型倒裝管芯倒裝焊接在具有焊料凸點的硅載體上,然后把完成倒裝焊接的硅載體裝入熱沉與管殼中,鍵合引線進(jìn)行封裝。這種封裝對于取光效率,散熱性能,加大工作電流密度的設(shè)計都是最佳的。其主要特點:熱阻低,一般僅為14℃/W,只有常規(guī)LED的1/10;可*性高,封裝內(nèi)部填充穩(wěn)定的柔性膠凝體,在-40-120℃范圍,不會因溫度驟變產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力,使金絲與引線框架斷開,并防止環(huán)氧樹脂透鏡變黃,引線框架也不會因氧化而玷污;反射杯和透鏡的最佳設(shè)計使輻射圖樣可控和光學(xué)效率最高。另外,其輸出光功率,外量子效率等性能優(yōu)異,將LED固體光源發(fā)展到一個新水平。 hj