提高取效率降熱阻功率型
LED封裝技術(shù)
V0/O
T~gS8 *f g|HH+i ZgH(,g,TU 超高亮度LED的應(yīng)用面不斷擴(kuò)大，首先進(jìn)入特種
照明的市場領(lǐng)域，并向普通照明市場邁進(jìn)。由于LED芯片輸入功率的不斷提高，對這些功率型LED的封裝技術(shù)提出了更高的要求。功率型LED封裝技術(shù)主要應(yīng)滿足以下兩點(diǎn)要求：一是封裝結(jié)構(gòu)要有高的取光效率，其二是熱阻要盡可能低，這樣才能保證功率LED的光電性能和可靠性。
