LED Lamp(led 燈)主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹脂五種物料所組成。
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zd(<T7 ECfY~qK 一、支架:
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dzIb- 1)、支架的作用:用來導(dǎo)電和支撐
qo![#s ../(gG9 2)、支架的組成:支架由支架素材經(jīng)過電鍍而形成,由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。
Qd=/e pkm :9>nY 3)、支架的種類:帶杯支架做聚光型,平頭支架做大角度散光型的Lamp。
t/c^hTT A、2002杯/平頭:此種支架一般做對角度、亮度要求不是很高的材料,其Pin長比其他支架要短10mm左右。Pin間距為2.28mm
E_*T0&P.P B、2003杯/平頭:一般用來做φ5以上的Lamp,外露pin長為+29mm、-27mm。Pin間距為2.54mm。
y!Eh /KD C、2004杯/平頭:用來做φ3左右的Lamp,Pin長及間距同2003支架。
9$t@Gmn D、2004LD/DD:用來做藍(lán)、白、純綠、紫色的Lamp,可焊雙線,杯較深。
A#\X-8/ E、2006:兩極均為平頭型,用來做閃爍Lamp,固IC,焊多條線。
@XJv9aq F、2009:用來做雙色的Lamp,杯內(nèi)可固兩顆晶片,三支pin腳控制極性。
ku=q:ryO G、2009-8/3009:用來做三色的Lamp,杯內(nèi)可固三顆晶片,四支pin腳。
p[IgnO eVJL|uI| 二、銀膠
!"">'}E1 (9h{6rc=I 銀膠的作用:固定晶片和導(dǎo)電的作用。
oOw"k*,h:S ttxOP 銀膠的主要成份:銀粉占75-80%、EPOXY(環(huán)氧樹脂)占10-15%、添加劑占5-10%。
z#ET-[I eLWzd_ln 銀膠的使用:冷藏,使用前需解凍并充分?jǐn)嚢杈鶆,因銀膠放置長時(shí)間后,銀粉會(huì)沉淀,如不攪拌均勻?qū)?huì)影響銀膠的使用性能。
R``qQ;cc Oms`i&}"} 三、晶片(Chip):
Z r*ytbt +d.Bf R 1\]Y 發(fā)光
二極管和LED芯片的結(jié)構(gòu)組成
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