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    [分享]激光打孔技術(shù)簡述 [復(fù)制鏈接]

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    只看樓主 倒序閱讀 樓主  發(fā)表于: 2008-07-30
        激光打孔主要應(yīng)用在航空航天、汽車制造、電子儀表、化工等行業(yè)。激光打孔的迅速發(fā)展,主要體現(xiàn)在打孔用YAG激光器的平均輸出功率已由5年前的400w提高到了800w至1000w。國內(nèi)目前比較成熟的激光打孔的應(yīng)用是在人造金剛石和天然金剛石拉絲模的生產(chǎn)及鐘表和儀表的寶石軸承、飛機(jī)葉片、多層印刷線路板等行業(yè)的生產(chǎn)中。   F5Ce:+h  
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        目前使用的激光器多以YAG激光器、CO2激光器為主,也有一些準(zhǔn)分子激光器、同位素激光器和半導(dǎo)體泵浦激光器。   X$,#OR  
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        激光束打孔機(jī)一般由固體激光器、電氣系統(tǒng)、光學(xué)系統(tǒng)和三坐標(biāo)移動(dòng)工作臺(tái)等四大部分組成。   :32  
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        1、固體激光器工作原理   ]>h2h