1.激光打孔尺寸及其精度的控制 {X&lgj  
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　　（1）孔徑尺寸控制 采用小的發(fā)散角的激光器（0.001～0.003rad），縮短焦距或降低輸出能量可獲得小的孔徑。對(duì)于熔點(diǎn)高。導(dǎo)熱性好的材料可實(shí)現(xiàn)孔徑0.01～1mm的微小孔加工，最小孔徑可達(dá)0.001mm。 (XQuRL<X  
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　�。�2）孔的深度控制 提高激光器輸出能量，采用合理的脈沖寬度（材料和導(dǎo)熱性越好，宜取越短的脈沖寬度），應(yīng)用基模模式（光強(qiáng)呈高斯分布的單模）可獲得大的孔深。對(duì)于孔徑小的深孔宜用激光多次照射，并用短焦距（15～30mm）的物鏡打孔。 m$kQbPlatN  
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　�。�3）提高激光加工孔的圓度 激光器模式采用基模加工，聚焦透鏡用消球差物鏡，且透鏡光軸與激光束光軸重合，工件適合偏離聚焦點(diǎn)以及選擇適當(dāng)?shù)募す饽芰康瓤商岣呒庸�圓度。 acR|X@\3  
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