隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，封裝的小型化和組裝的高密度化以及各種新型器件的不斷涌現(xiàn)，對裝聯(lián)質(zhì)量的要求也越來越高，于是對檢查的方法和技術(shù)提出了更高的要求。
PI*82,f3dE MNg^]tpf 為滿足這一要求，新的檢測技術(shù)不斷出現(xiàn)。以下主要從
光學(xué)檢查方面說明光學(xué)技術(shù)在制程工藝上的應(yīng)用。
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J3 iC*F 1.光學(xué)放大鏡
** +e7k 放大鏡主要用于目檢，大批快速的檢查。
KL ?@@7 0d3+0 EN{ 利用目檢和套板來檢查墓碑、缺件、 多件、 假焊等問題，方便快速，成本也很低，是生產(chǎn)線使用最普遍的一種方法。
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L| 其次還可以用來觀察一些肉眼無法看出的隱蔽性焊接故障。
Y2O"]phi@ z.CywME<)t 2.顯微鏡
w=}uwvn NX 如果同一個地點重復(fù)出現(xiàn)不良的現(xiàn)象，就需要對該地點做進一步的分析。
e5OsI Vtjr [|lB5gi4t! 顯微鏡此時就發(fā)揮了它的強大功能，它的高倍放大效果可以幫助你看清元件或者PCB上產(chǎn)生的微小裂紋、偏差、異物、焊料球、焊錫表面呈凸球狀、焊錫與SMD不相親融等等缺陷。
4<x'oc KlD .-JCwnP 3.SPI錫膏檢測儀
>/#KI~}'N SMT工藝控制最重要環(huán)節(jié)之一：印錫。
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u!\<\ &E M\CjKv" 印錫質(zhì)量的檢測，就要用錫膏檢測儀來分析、反饋，然后調(diào)整印刷參數(shù)，提高印錫質(zhì)量。
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