隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，封裝的小型化和組裝的高密度化以及各種新型器件的不斷涌現(xiàn)，對(duì)裝聯(lián)質(zhì)量的要求也越來越高，于是對(duì)檢查的方法和技術(shù)提出了更高的要求。 T<+ht8&M8  
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    為滿足這一要求，新的檢測(cè)技術(shù)不斷出現(xiàn)。以下主要從光學(xué)檢查方面說明光學(xué)技術(shù)在制程工藝上的應(yīng)用。 %aH$Tb%`hc  
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    1.光學(xué)放大鏡 
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    放大鏡主要用于目檢，大批快速的檢查。 mvq7G  
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    利用目檢和套板來檢查墓碑、缺件、 多件、 假焊等問題，方便快速，成本也很低，是生產(chǎn)線使用最普遍的一種方法。 ;=-j;x  
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    其次還可以用來觀察一些肉眼無法看出的隱蔽性焊接故障。 f-3'D-{EKt  
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    2.顯微鏡 m io1kDq<  
    如果同一個(gè)地點(diǎn)重復(fù)出現(xiàn)不良的現(xiàn)象，就需要對(duì)該地點(diǎn)做進(jìn)一步的分析。 :
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    顯微鏡此時(shí)就發(fā)揮了它的強(qiáng)大功能，它的高倍放大效果可以幫助你看清元件或者PCB上產(chǎn)生的微小裂紋、偏差、異物、焊料球、焊錫表面呈凸球狀、焊錫與SMD不相親融等等缺陷。 TD{=L*{+  
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    3.SPI錫膏檢測(cè)儀 ~|'y+h89  
    SMT工藝控制最重要環(huán)節(jié)之一：印錫。 vXWsF\g  
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    印錫質(zhì)量的檢測(cè)，就要用錫膏檢測(cè)儀來分析、反饋，然后調(diào)整印刷參數(shù)，提高印錫質(zhì)量。 UXwB$@8  
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    4.AOI自動(dòng)光學(xué)檢查儀 +[whh  
    AOI檢測(cè)分為兩部分：光學(xué)部分和圖像處理部分。 ) \-96 xd  
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