由于LED技術(shù)的進(jìn)步，LED應(yīng)用亦日漸多元化，由早期的電源指示燈，進(jìn)展至具有省電、壽命長(zhǎng)、可視度高等優(yōu)點(diǎn)之LED照明產(chǎn)品。然而由于高功率LED輸入功率僅有15至20%轉(zhuǎn)換成光，其余80至85%則轉(zhuǎn)換成熱，若這些熱未適時(shí)排出至外界，那么將會(huì)使LED晶粒界面溫度過(guò)高而影響發(fā)光效率及發(fā)光壽命。 u6`=x$&  
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　　LED發(fā)展 散熱是關(guān)鍵 Q{k At%  
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　　隨著LED材料及封裝技術(shù)的不斷演進(jìn)，促使LED產(chǎn)品亮度不斷提高，LED的應(yīng)用越來(lái)越廣，并為L(zhǎng)ED產(chǎn)業(yè)提供一個(gè)穩(wěn)定成長(zhǎng)的市場(chǎng)版圖。以LED作為顯示器的背光源，更是近來(lái)熱門(mén)的話題，從小尺寸顯示器背光源逐漸發(fā)展到中大尺寸LCD TV背光源，頗有逐步取代CCFL背光源的架勢(shì)。主要是LED在色彩、亮度、壽命、耗電度及環(huán)保訴求等均比傳統(tǒng)冷陰極管（CCFL）更具優(yōu)勢(shì)，因而吸引業(yè)者積極投入。 jTLSdul+  
　　早期單芯片LED的功率不高，發(fā)熱量有限，熱的問(wèn)題不大，因此其封裝方式相對(duì)簡(jiǎn)單。但近年隨著LED材料技術(shù)的不斷突破，LED的封裝技術(shù)也隨之改變，從早期單芯片的炮彈型封裝逐漸發(fā)展成扁平化、大面積式的多芯片封裝模塊；其工作電流由早期20mA左右的低功率LED，進(jìn)展到目前的1/3至1A左右的高功率LED，單顆LED的輸入功率高達(dá)1W以上，甚至到3W、5W。 'J,T{s1J  
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　　封裝方式更進(jìn)化 ;