近年來，摩爾定律的發(fā)展方向似乎遇到了一些瓶頸。按照此前的預(yù)期，集成電路的晶體管數(shù)量有望每隔一段時間翻番。但現(xiàn)實是，隨著制程的不斷演進(jìn)，熱管理已成為了芯片突破的一個重要挑戰(zhàn)。好消息是，弗吉尼亞大學(xué)工程學(xué)院和西北大學(xué)的研究人員們，剛剛打造了一種基于新型聚合物的電路絕緣材料，特點是能夠在較小的空間內(nèi)達(dá)成更高的功率。 D[dI_|59a  
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據(jù)悉，由弗吉尼亞大學(xué)機械與航空工程學(xué)系教授 Patrick E. Hopkins 和西北大學(xué)化學(xué)系教授 Will Dichtel 帶領(lǐng)的這支多學(xué)科研究小組，正在發(fā)明一種有望隨著尺寸的不斷縮小而保持芯片不發(fā)高燒的新型材料。 X#Hl<d2  
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