X-ray檢測 `1|#Za~e  
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1.觀測DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封裝的半導體、電阻、電容等電子元器件以及小型PCB印刷電路板 9FB[`}  
2.觀測器件內(nèi)部芯片大小、數(shù)量、疊die、綁線情況 h
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3.觀測芯片crack、點膠不均、斷線、搭線、內(nèi)部氣泡等封裝缺陷，以及焊錫球冷焊、虛焊等焊接缺陷 #fq%903=  
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圖片:北軟檢測芯片失效分析x-ray.jpg