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摘要：LED技術(shù)發(fā)展到今天，單個(gè)LED光通量的提高已經(jīng)使得它可以進(jìn)入照明領(lǐng)域。然而，大功率LED固態(tài)照明單個(gè)LED光通量提高伴隨著熱阻技術(shù)瓶頸，散熱處理是否成功直接影響到LED固態(tài)照明的光學(xué)參數(shù)以及產(chǎn)品的壽命等指標(biāo)。武漢維新光電子技術(shù)有限公司開(kāi)發(fā)的DCJG—S（疊層結(jié)構(gòu)）技術(shù)在大功率LED封裝上的應(yīng)用，解決了大功率LED固態(tài)照明熱處理方面的問(wèn)題——大量熱量的疏導(dǎo)，為固態(tài)照明的廣泛應(yīng)用提供新的解決方案。 ;*J_V/&?
關(guān)鍵詞：LED照明、熱阻、固態(tài)照明 P]A~:Lj
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1、LED固態(tài)照明簡(jiǎn)述 . 5_zh;
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LED固態(tài)照明是繼白熾燈發(fā)明以來(lái)，最重要的照明革命，由于半導(dǎo)體材料，將電能直接轉(zhuǎn)化為光，所以LED固態(tài)照明是具有與傳統(tǒng)照明光源最大的不同在于它的光線不是由熱而發(fā)光，是真正意義上的綠色光源，具有壽命長(zhǎng)、能耗底、發(fā)光效率高、穩(wěn)定性好、無(wú)頻閃、無(wú)紅外和紫外輻射等優(yōu)點(diǎn)，并且發(fā)出的光色度純。 l.>3gjr
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LED固態(tài)照明的研究領(lǐng)域包括七個(gè)方面：基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)、封裝結(jié)構(gòu)、壽命、量子效率、可靠性和可控性、降低成本。本文所介紹的主要著眼于基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)以及多芯片封裝結(jié)構(gòu)的熱處理技術(shù)。 ffH]`N
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2、LED固態(tài)照明的熱問(wèn)題及其影響 \86:f<)P
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2.1為了適應(yīng)通用照明的需要，固態(tài)照明光源迫切需要解決單個(gè)芯片散熱問(wèn)題，又需要解決多芯或多個(gè)LED燈管集成組成的散熱問(wèn)題，其熱聚效應(yīng)及熱阻過(guò)大，直接導(dǎo)致LED結(jié)溫升高。據(jù)有關(guān)資料分析，大約70%的故障來(lái)自于LED的結(jié)溫過(guò)高，并且在負(fù)載為額定功率的一半情況下，溫度每升高20℃，故障率就上升一倍。 h D*83_S
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2.2LED熱的傳導(dǎo)和疏散 u-/5&Endb
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LED固態(tài)照明光源需要解決如下幾個(gè)環(huán)節(jié)的散熱問(wèn)題：1.芯片結(jié)到外延層；外延層到封裝基板；封裝基板到冷卻裝置，這三個(gè)環(huán)節(jié)構(gòu)成固態(tài)照明光源熱傳導(dǎo)的通道，熱傳導(dǎo)的通道上任何薄弱環(huán)節(jié)失敗都會(huì)使LED光源毀于一旦。為了取得更好的導(dǎo)熱效果，首要的是：三個(gè)環(huán)節(jié)上都需要采用熱導(dǎo)系數(shù)高的材料。本文論述熱阻設(shè)計(jì)第三個(gè)環(huán)節(jié)，即封裝基板到冷卻裝置。 5 $PDA*]9
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3、封裝基板到冷卻裝置 S\poa:D`
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