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半導(dǎo)體封測行業(yè)現(xiàn)狀與競爭 除晶圓代工廠在加大投入外，封測企業(yè)在近期也紛紛傳出了擴產(chǎn)的消息。就目前封測市場來看，封測行業(yè)市場主要集中于中國臺灣（54％）、美國（17％）和中國大陸（12%），中國臺灣方面有日月光、京元電以及力成；美國方面有安靠（Amkor）；中國則有長電科技、通富微電、天水華天。 根據(jù)目前市場消息來看，2020年5G手機將會出現(xiàn)在市場當中。而5G手機中將用到的毫米波天線模塊封測的需求將被釋放出來。因此，有業(yè)內(nèi)人員認為，天線封裝（AiP）與測試成為全球先進封測從業(yè)者重心之一。2018年下半，日月光高雄廠已經(jīng)砸下重金建構(gòu)兩座專門針對5G毫米波高頻天線、射頻元件特性封測的整體量測環(huán)境。另據(jù)經(jīng)濟日報消息顯示，蘋果將于今年下半年推出的新款5G規(guī)格iPhone，初期將采用5G毫米波的封裝技術(shù)，可望貢獻日月光約一成的營收成長動能。此外，日月光也將于今年擴充其K25 廠，日月光K25于2018年4動工，總投資金額達新臺幣125億元，預(yù)計2020年完工。日月光表示，K25廠房是日月光推動的5年6廠投資計劃之一，將專攻高端的3C、通信、車用、消費性電子、以及繪圖芯片等應(yīng)用領(lǐng)域。 |
