芯片測試新方法芯片測試新方法 技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素: 本發(fā)明的主要目的在于提供一種芯片測試方法及芯片測試模塊,旨在縮短測試時間并降低測試成本。 為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供一種芯片測試方法,包括以下步驟: 對連接于所述芯片的測試模塊進(jìn)行測試; 預(yù)設(shè)sign-off的值,并根據(jù)所述sign-off的值設(shè)置測試模塊的延時; 根據(jù)所述芯片預(yù)設(shè)的目標(biāo)頻率設(shè)置所述測試模塊的時鐘頻率; 判斷所述芯片的測試模塊在預(yù)設(shè)的時鐘頻率下是否正常工作:若所述測試模塊在預(yù)設(shè)時鐘頻率下能正常工作,則繼續(xù)對該芯片做完整的測試工作;若所述測試模塊在預(yù)設(shè)的時鐘頻率下不能正常工作,結(jié)束測試。 優(yōu)選地,所述測試模塊的延時的值與所述預(yù)設(shè)的sign-off的值互為倒數(shù)。 優(yōu)選地,所述測試模塊的時鐘頻率與所述芯片的目標(biāo)頻率相等。 優(yōu)選地,所述測試模塊為連接于所述芯片電路的二分頻電路。 |