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芯片測試新方法 芯片測試新方法 技術(shù)實現(xiàn)要素： 本發(fā)明的主要目的在于提供一種芯片測試方法及芯片測試模塊，旨在縮短測試時間并降低測試成本。 為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種芯片測試方法，包括以下步驟： 對連接于所述芯片的測試模塊進行測試； 預設sign-off的值，并根據(jù)所述sign-off的值設置測試模塊的延時； 根據(jù)所述芯片預設的目標頻率設置所述測試模塊的時鐘頻率； 判斷所述芯片的測試模塊在預設的時鐘頻率下是否正常工作：若所述測試模塊在預設時鐘頻率下能正常工作，則繼續(xù)對該芯片做完整的測試工作；若所述測試模塊在預設的時鐘頻率下不能正常工作，結(jié)束測試。 優(yōu)選地，所述測試模塊的延時的值與所述預設的sign-off的值互為倒數(shù)。 優(yōu)選地，所述測試模塊的時鐘頻率與所述芯片的目標頻率相等。 優(yōu)選地，所述測試模塊為連接于所述芯片電路的二分頻電路。 優(yōu)選地，所述方法還包括以下步驟： 所述芯片預設的目標頻率設有多個，將所述測試模塊根據(jù)目標頻率由大到小依次進行測試； |
