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集成電路封裝去除方法 元器件開(kāi)蓋也稱(chēng)為元器件開(kāi)封，是失效分析時(shí)常用的一種破壞性檢測(cè)方法。其原理是通過(guò)使用化學(xué)方法或者物理方法將元器件表面的封裝去除，觀察元器件內(nèi)部的引線連接情況。自動(dòng)開(kāi)封機(jī)開(kāi)蓋作為一種常用的開(kāi)蓋方法存在以下缺陷自動(dòng)開(kāi)封機(jī)比較昂貴，多數(shù)企業(yè)和實(shí)驗(yàn)室尚未配備，自動(dòng)開(kāi)封機(jī)不能適用于批量的元器件開(kāi)蓋；自動(dòng)開(kāi)封機(jī)開(kāi)蓋速度慢，效率低；自動(dòng)開(kāi)封機(jī)消耗開(kāi)蓋溶液多，浪費(fèi)資源，增加了開(kāi)蓋成本；對(duì)于不同的DIP封裝元件需要更換不同的夾具，更換拆洗夾具工序復(fù)雜，嚴(yán)重影響開(kāi)蓋的效率。因此，如何降低DIP封裝元件的開(kāi)蓋成本，提高DIP封裝元件的開(kāi)蓋 速度或者進(jìn)行大批量DIP封裝元件同時(shí)開(kāi)蓋成為失效分析領(lǐng)域亟待解決的問(wèn)題 發(fā)明內(nèi)容 |
