芯片失效分析方法，過程及實驗室介紹 C\3rJy(VJ  
芯片常用分析手段： caR<Kb:;*  
1、X-Ray 無損偵測，可用于檢測 FBX'.\@`  
IC封裝中的各種缺陷如層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性 aH(J,XY  
PCB制程中可能存在的缺陷如對齊不良或橋接 h]&GLb&<?  
開路、短路或不正常連接的缺陷 :wyno#8`-
 
封裝中的錫球完整性 #6aW9GO  
2、SAT超聲波探傷儀/掃描超聲波顯微鏡 23eX;gL  
可對IC封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)進行非破壞性檢測, 有效檢出因水氣或熱能所造成的各種破壞如﹕ tyDU @M  
晶元面脫層 IJp-BTO{V  
錫球、晶元或填膠中的裂縫  #4NaL  
封裝材料內(nèi)部的氣孔 [ZwjOi:)  
各種孔洞如晶元接合面、錫球、填膠等處的孔洞 ;W )Y OT  
3、SEM掃描電鏡/EDX能量彌散X光儀 #pow