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激光開(kāi)封機(jī)在芯片開(kāi)封中的應(yīng)用 半導(dǎo)體業(yè)的銅制成芯片越來(lái)越成為發(fā)展主流，這給失效分析中器件開(kāi)封帶來(lái)越來(lái)越高的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的酸開(kāi)封已經(jīng)沒(méi)有辦法完成銅制成器件的開(kāi)封，良率一般低于30%。此時(shí)儀準(zhǔn)科技推出的激光開(kāi)封機(jī)，給分析產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了新的技術(shù)。 產(chǎn)片特點(diǎn)： 1、對(duì)銅制成器件有很好的開(kāi)封效果，良率高于90%。 2、對(duì)環(huán)境及人體污染傷害交小，符合環(huán)保理念。 3、開(kāi)封效率是普通酸開(kāi)封機(jī)臺(tái)的3~5倍。 4、電腦控制開(kāi)封形狀、位置、大小、時(shí)間等，操作便利。 5、設(shè)備穩(wěn)定，故障率遠(yuǎn)低于酸開(kāi)封機(jī)臺(tái)。 6、幾乎沒(méi)有耗材，running cost很低。 7、體積較小，容易擺放。 Tool Description: 1.Software: Windows XP 2.Good Solution for the Depcasulation Processing |
