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CP、FT、WAT y_=},a  
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CP是把壞的Die挑出來，可以減少封裝和測(cè)試的成本。可以更直接的知道Wafer 的良率。FT是把壞的chip挑出來；檢驗(yàn)封裝的良率。 jnl3P[uQ  
現(xiàn)在對(duì)于一般的wafer工藝，很多公司多把CP給省了；減少成本。 '{t&!M`
 
CP對(duì)整片Wafer的每個(gè)Die來測(cè)試 j(
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而FT則對(duì)封裝好的Chip來測(cè)試。 U6pG  
CP  Pass 才會(huì)去封裝。然后FT，確保封裝后也Pass。 1gZW~6a}  
WAT是Wafer Acceptance Test，對(duì)專門的測(cè)試圖形（test key）的測(cè)試，通過電參數(shù)來監(jiān)控各步工藝是否正常和穩(wěn)定； abVz/R/o  
CP是wafer level的chip probing，是整個(gè)wafer工藝，包括backgrinding和backmetal（if need），對(duì)一些基本器件參數(shù)的測(cè)試，如vt（閾值電壓），Rdson（導(dǎo)通電阻），BVdss（源漏擊穿電壓），Igss（柵源漏電流），Idss（漏源漏電流）等，一般測(cè)試機(jī)臺(tái)的電壓和功率不會(huì)很高； C(^IX"9 #  
FT是packaged chip level的Final Test，主要是對(duì)于這個(gè)（CP passed）IC或Device芯片應(yīng)用方面的測(cè)試，有些甚至是待機(jī)測(cè)試； e"sz jY~V  
Pass FP還不夠，還需要做process qual 和product qual : Nf-}"  
CP 測(cè)試對(duì)Memory來說還有一個(gè)非常重要的作用，那就是通過MRA計(jì)算出chip level 的Repair address，通過Laser Repair將CP測(cè)試中的Repairable die 修補(bǔ)回來，這樣保證了yield和reliability兩方面的提升。 ftqi