1.晶片的正確使用： MScUrW!TA  
   固好晶片的材料原則上要求室內(nèi)濕度在40以下。 q9^.f9-  
   晶片擴(kuò)張溫度設(shè)定：自動(dòng)片藍(lán)膜：40℃±10℃； V0#E7u`4  
   手動(dòng)片白膜：40℃±10℃ '}>8+vU`  
   擴(kuò)張?jiān)介_，背膠膠量好管控，不易造成銀膠過高IR，間隔以1.86 mm為     佳。銀膠量為晶片高度的2/5最佳，(1/4~1/2晶片高度)。 3_eg'EP.E  
2. Bonding 焊接位置及壓力對(duì)晶片電性均會(huì)有影響。 Tn3C0  
    B/D壓力重易打損晶片造成晶片內(nèi)崩，另接電面積小，第一焊點(diǎn)位置打 偏也會(huì)影響IR。故要求每換不同型號(hào)的晶片，焊線均需調(diào)整距離（鋼嘴到第一焊點(diǎn)的距離）及壓力。 j~;y~Cx?  
3.檢測(cè)條件：電流設(shè)定：20mA； !+UXu]kA  
電壓（VFV）設(shè)定根據(jù)不同晶片規(guī)格設(shè)定： iztF  
E：2.0；  G：2.1；  Y：2.1；  H：2.1； .rDao]K  
SR/SRD/LR/UR：1.8；LY/UY：2.1。 )kKeA  
影響晶片特性的主要因素： j6 _w2  
晶片自身不良： rg%m
 
晶片切割不良，晶片PAD（接墊）不平整，晶片鋁墊鍍層不良（有凹洞）。 B(-F|q\  
晶片材質(zhì)不良： ZiH4s|  
影響晶片VF值的主要因素在于晶片背金（晶片背面的金屬附著是否夠，檢測(cè)方式可用TAPE貼粘晶片的背面，看底部的金屬附著是否會(huì)脫落）。（背面金屬附著）背金分布有全金、點(diǎn)金，分布不同其電流不同以至影響其VF。 7 X~JLvN  
分析晶片首先將外形尺寸及鋁墊大小進(jìn)行測(cè)量，因不同大小的晶片制程工藝不同，然后分析所有材料（不同的方面：正面、側(cè)面、上層、中層、下層所用材料均不同）。 (YmIui>