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X射線檢測(2D X-ray) i !sVQ(:  
原理: %La/E#  
X光射線 (以下簡稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長但高電磁輻射線。而對于樣品無法以外觀方式檢測之位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生之對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內(nèi)部有問題之區(qū)域。 zA$ Y@f  
主要應(yīng)用: y]obO|AH  
IC封裝中的缺點檢驗如﹕層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢驗。 (QqeMG,Y  
印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺點，如﹕對齊不良或橋接以及開路。 G.iQ\'1_h  
SMT焊點空洞現(xiàn)象檢測與量測。 []N&,2O  
各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路，短路或不正常連接的缺點檢驗。 psx_gv,  
錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗。 jt323hHth  
密度較高的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)空洞檢驗。 GmJ \3]{PZ  
芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測 "30=!k  
x-ray檢測速度快，效率高，成本低，不損害樣品。是檢測首選。