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X射線檢測(2D X-ray) {e~d^^N5  
原理: 0`x<sjG\q  
X光射線 (以下簡稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長但高電磁輻射線。而對于樣品無法以外觀方式檢測之位置，利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強度的變化，產(chǎn)生之對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內(nèi)部有問題之區(qū)域。 /'
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主要應用: |!}$V  
IC封裝中的缺點檢驗如﹕層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢驗。 t`LH\]6@  
印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺點，如﹕對齊不良或橋接以及開路。 S2*:]pYf}  
SMT焊點空洞現(xiàn)象檢測與量測。 !