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MTBF(Mean Time Between Failures-MTBF) n>Cl;cN=  
以加速壽命試驗(yàn)?zāi)Ｊ竭M(jìn)行產(chǎn)品壽命驗(yàn)證已行之有年，相當(dāng)具代表性之溫度加速壽命試驗(yàn) k3[rO}>s  
為Arrhenius Model(見(jiàn)圖A)，有關(guān)熱-金屬疲勞壽命則以Coffin-Manson Model為主(見(jiàn)圖B)，就無(wú)鉛焊點(diǎn)之壽命評(píng)估而言多數(shù)國(guó)外大廠均采用溫度循環(huán)應(yīng)力模式(Coffin-Manson Model)作為PCBA焊點(diǎn)可靠度壽命評(píng)估。 7AwV4r*:  
壽命試驗(yàn)公司,北京壽命試驗(yàn),壽命試驗(yàn)服務(wù),檢測(cè) &gF*p
 
壽命試驗(yàn) be&5vl  
對(duì)于組成系統(tǒng)后之產(chǎn)品壽命評(píng)估則以下列三種為主要模式，其優(yōu)缺點(diǎn)簡(jiǎn)述如下： vTnrSNdSE  
壽命預(yù)測(cè)(Prediction) b#ga  
常用方法：通常以零件參數(shù)或由零件量測(cè)所得之溫度作為基礎(chǔ)信息，將此信息輸入分析軟件后即可計(jì)算出產(chǎn)品之MTBF(Parts count or Parts stress) VnlgX\$}  
優(yōu)點(diǎn)：可以快速得到MTBF數(shù)值 rP4v_?Zg
+  
缺點(diǎn)：零件規(guī)格變化快速，預(yù)測(cè)方法并未隨著零件或產(chǎn)品的演進(jìn)而演進(jìn)，且零件一旦組成系統(tǒng)時(shí)，線路阻抗因素、電壓/電流因素等均無(wú)法模擬，因此其所預(yù)估出之壽命代表性令人質(zhì)疑