化學(xué)機(jī)械拋光液行業(yè)研究 g?Jx99c;  
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一、行業(yè)的界定與分類 +"8AmN4  
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（一）化學(xué)機(jī)械拋光 q0* e1QL  
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1、化學(xué)機(jī)械拋光概念 19V  
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化學(xué)機(jī)械拋光（英語：Chemical-Mechanical Polishing，縮寫CMP），又稱化學(xué)機(jī)械平坦化（英語：Chemical-Mechanical Planarization），是半導(dǎo)體器件制造工藝中的一種技術(shù)，用來對(duì)正在加工中的硅片或其它襯底材料進(jìn)行平坦化處理。 Qv~KGd9  
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