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用儀器或者藥劑將芯片的passivation,metal,oxide,poly逐層去除，以利于觀察IC不同level的具體形狀。聚躍檢測在層次去除方面擁有成熟的技術(shù)以及豐富的經(jīng)驗，可提供多種去層技術(shù)。 {*0<T|<n  
1.化學法去層：應用上以反向分析為主，可藉由層次去除來了解每一次 的線路布局。   \?0&0;5  
2.機械研磨法去層：應用上以失效分析為主，去層后用專業(yè)儀器 （如OM、SEM）定位電路內(nèi)部失效點。