項(xiàng)目簡(jiǎn)介：開(kāi)封(Decap )，又名開(kāi)窗，開(kāi)帽，是一種針對(duì)封裝產(chǎn)品用酸將Chip芯片上的封裝塑膠去除，讓Chip芯片裸露出來(lái)的方法，流程包括樣品準(zhǔn)備，機(jī)器預(yù)熱，化學(xué)酸蝕，清洗，最后提供芯片表面外觀圖片 等數(shù)據(jù)。儀準(zhǔn)科技擁有化學(xué)自動(dòng)開(kāi)封及激光開(kāi)封設(shè)備，有齊全的開(kāi)封附件，為金線、銅線、鋁線等各類封裝提供專業(yè)的開(kāi)封服務(wù) <OiH%:G/1  
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主要用途：封裝產(chǎn)品進(jìn)行開(kāi)封，使chip芯片裸露出來(lái)，方便后續(xù)分析（觀察芯片表面、做EMMI、做去層、探針做電信號(hào)測(cè)量等）。 HZ(giAyjq  
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測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) E\2f"s  
GJB 548B-2005 微電子器件試驗(yàn)方法和程序 #x;d+Q@  
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服務(wù)范圍 -Nr*na^H9#  
電子元器件（PLCC,QFP,QFN,COB……） 7LaRFL.,kO