主要用途 &/+LY_r'<I  
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利用X光對樣品內(nèi)部的結(jié)構(gòu)特征進行無損檢測；3D CT掃描功能使被測樣品結(jié)構(gòu)重建，能旋轉(zhuǎn)樣品從任意角度觀察樣品或者失效點。 ?WEKRl  
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性能參數(shù) SN#Cnu}  
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a)幾何放大倍數(shù)2000倍，整體放大倍數(shù)10000倍； J?R\qEq%  
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b)2D檢測尺寸：310mm ×310mm； zWO!z=  
wZe>}1t  
c)3D檢測尺寸：210mm ×100mm；樣品厚度：100mm； rq(9w*MW:  
(R^qY"H 2  
d)采用數(shù)字平板探測器，灰度等級不低于16bit，像素尺寸不少于127um，像素不小于1000 x 1000 Pixel； $^K12Wcp-  
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應用范圍 A>9IE(C_  
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1.檢測DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封裝的半導體、電阻、電容等電子元器件以及小型PCB印刷電路板； L9Z\|L5  
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2.檢測器件內(nèi)部芯片大小、數(shù)量、疊die、綁線情況； eeVzOq(  
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3.檢測芯片crack、點膠不均、斷線、搭線、內(nèi)部氣泡等封裝缺陷，以及焊錫球冷焊、虛焊等焊接缺陷。