測(cè)試金鋁線(xiàn)焊球黏合力、綁線(xiàn)拉斷強(qiáng)度；芯片/Die黏合力；BGA焊錫球黏合力。 (xnXM}M&2Y  
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性能參數(shù) \ UCOe  
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a)拉力測(cè)試測(cè)試范圍可在0-100G；0-1KG；0-10KG進(jìn)行選擇； rap`[O|l=  
5x";}Vp>P  
b)推球測(cè)試測(cè)試范圍可在250G 或 5KG進(jìn)行選擇； -:w+`x?XaB  
}lZfZ?oAz  
c)芯片推力測(cè)試范圍可在測(cè)試到0-100公斤； 0-200KG進(jìn)行選擇； d\Q~L 3x  
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d)鑷子撕力測(cè)試頭量程為100G 和5KG進(jìn)行選擇； \OMWE/qMy  
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e)BGA拔球到0-100G；0-5KG進(jìn)行選擇； H4#|f
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S+LE ASOr  
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應(yīng)用范圍 +D ,Nd=/  
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適用于半導(dǎo)體各種封裝形式測(cè)試金鋁線(xiàn)黏合力；及COB封裝、光電,LED,SMT組裝 ,原件與基板黏合測(cè)試