FIB（聚焦離子束，F(xiàn)ocused Ion beam)是將液態(tài)金屬離子源產(chǎn)生的離子束經(jīng)過離子槍加速,聚焦后照射于樣品表面產(chǎn)生二次電子信號取得電子像，此功能與SEM（掃描電子顯微鏡）相似，或用強(qiáng)電流離子束對表面原子進(jìn)行剝離，以完成微、納米級表面形貌加工。通常是以物理濺射的方式搭配化學(xué)氣體反應(yīng)，有選擇性的剝除金屬，氧化硅層或沉積金屬層。 Tje =vI  
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服務(wù)內(nèi)容：1.芯片電路修改和布局驗(yàn)證       5.材料鑒定 IExQ}I  
          2.Cross-Section截面分析         6.定點(diǎn)切割 _RY<-B   
          3.Probing  Pad                                7.制程上異常觀察分析 *C's7O{O  
          4.FIB透射電鏡樣品制備          8.晶相特性觀察分析 *"j_3vAx