隨著LED性能持續(xù)地提高,應(yīng)用市場(chǎng)也隨之急速擴(kuò)大,隱藏在背后的原因是使用GaN、AllnGaP發(fā)光材料的高輝度LED,擁有著長(zhǎng)壽命、省電、耐震、低電壓驅(qū)動(dòng)等優(yōu)秀的特色,并且超越燈泡和鹵素等,而高發(fā)光效率的LED更是在最近幾年陸續(xù)被研發(fā)出來,因此,未來高亮度LED市場(chǎng)的發(fā)展,將會(huì)更快速與廣泛的成長(zhǎng)。
>EP(~G3u xs!p| 其中普及率最明顯的就是白光LED,90年代末期在環(huán)保節(jié)能的背景下更被市場(chǎng)所期望著,同時(shí)也刺激了業(yè)者迅速研發(fā)相關(guān)的技術(shù)。就目前而言,白光LED主要的應(yīng)用包括了手機(jī)液晶背光照明和車用內(nèi)裝照明,單單是這些市場(chǎng)就已經(jīng)占了LED整體銷售量的25%左右。
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8u 另一方面關(guān)于照明應(yīng)用的部份,則處于剛起步的境界。一般建筑物的照明,往往占了整個(gè)消耗電力的20%,在日本,90年代已經(jīng)超過每年1,000億kWh。所以對(duì)于新一代節(jié)能型光源的期望相當(dāng)大,但遺憾的是到目前為止,白光LED還只能夠使用在相當(dāng)小的范圍。因?yàn)橄?mm的小型白光LED,無法像電燈泡或者螢光燈那樣,只用一個(gè)就能得到使用環(huán)境所需的光量。因此如果希望LED能夠跨足到建筑照明,在整體技術(shù)上則需要更大的突破才行。
W?z#pV+jt >/^#Drwb!i 高亮度白光LED基本結(jié)構(gòu)
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c/aup 白光LED基本上有兩種方式。一種是多芯片型,一種是單芯片型。前者是將紅綠藍(lán)三種LED封裝在一起,同時(shí)使其發(fā)光而產(chǎn)生白光,后者是把藍(lán)光或者紫光、紫外光的LED作為光源,在配合使用螢光粉發(fā)出白光。前者的方式,必須將各種LED的特性組合起來,驅(qū)動(dòng)電路比較復(fù)雜,后者單芯片型的話,LED只有1種,電路設(shè)計(jì)比較容易。單芯片型進(jìn)一步分成兩類,一類是發(fā)光源使用藍(lán)光LED,另一類是使用近紫外和紫外光。現(xiàn)在,市場(chǎng)上的白光LED大多數(shù)是藍(lán)光LED配合YAG螢光粉。
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