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芯片失效分析

發(fā)布:探針臺(tái) 2019-02-26 11:32 閱讀:2529
芯片失效分析由于最近在做這方面的事情,所以想跟大家一起來(lái)學(xué)習(xí)下,電子元器件失效狀況的分析,其實(shí)我們?cè)诠ぷ髦卸紩?huì)遇到有元器件失效的情況,一般需要借助相關(guān)工具或者儀器設(shè)備來(lái)分析,很多時(shí)候,我們遇到類(lèi)似的情況時(shí),有可能就把不良元件扔到垃圾桶了,今天我就跟大家來(lái)一起學(xué)習(xí)下,為什么要做元件失效分析以及探討下大家一般遇到類(lèi)似情況下會(huì)怎么做? I,lX;~xb  
目錄 F4*ssx  
一.失效分析的目的和意義 HVHd@#pDZ  
二.失效分析的基本內(nèi)容 @BmI1  
三.失效分析要求 li37*  
四.主要失效模式及其分布 ;(3!#4`q(]  
五.主要的失效的原因和定義 sOyL  
六.失效分析的主要順序 KL<,avC/  
七.實(shí)例 hE;|VSdo  
八.控制失效模式的措施 BI|