今日,華為在北京研究所發(fā)布全球首款5G基站核心
芯片——華為“天罡”。據(jù)華為運(yùn)營(yíng)商BG總裁丁耘介紹,該芯片在集成度、算力、頻譜帶寬等方面取得了突破性進(jìn)展:首次在極低的天面尺寸規(guī)格下, 支持大規(guī)模集成有源PA(功放)和無源陣子;算力方面實(shí)現(xiàn)2.5倍運(yùn)算能力的提升,搭載最新的算法及Beamforming(波束賦形),單芯片可控制高達(dá)業(yè)界最高64路通道;極寬頻譜,支持200M運(yùn)營(yíng)商頻譜帶寬,一步到位滿足未來網(wǎng)絡(luò)的部署需求。
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