| lilili1 |
2017-06-29 09:56 |
金鑒檢測(cè)雙束FIB提供TEM制樣、FIB切割、Pt沉積和三維重構(gòu)的服務(wù)
聚焦離子束(FIB)與掃描電子顯微鏡(SEM)耦合成為FIB-SEM雙束系統(tǒng)后，通過結(jié)合相應(yīng)的氣體沉積裝置，納米操縱儀，各種探測(cè)器及可控的樣品臺(tái)等附件成為一個(gè)集微區(qū)成像、加工、分析、操縱于一體的分析儀器。其應(yīng)用范圍也已經(jīng)從半導(dǎo)體行業(yè)拓展至材料科學(xué)、生命科學(xué)和地質(zhì)學(xué)等眾多領(lǐng)域。為方便客戶對(duì)材料進(jìn)行深入的失效分析及研究，金鑒檢測(cè)現(xiàn)推出Dual Beam FIB-SEM制樣業(yè)務(wù)，并介紹Dual Beam FIB-SEM在材料科學(xué)領(lǐng)域的一些典型應(yīng)用，包括透射電鏡( TEM)樣品制備，材料微觀截面截取與觀察、樣品微觀刻蝕與沉積以及材料三維成像及分析。 MIJuJ]U}
<'=!f6Wh
1. 設(shè)備參數(shù) f `qy~M&
ZEISSAuriga Compact alJ0gc2?
WuK<?1meN
,6+j oKe-
1.場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡（SEM）：各種材料形貌觀察和分析，如金屬、半導(dǎo)體、陶瓷、高分子材料、有機(jī)聚合物等，放大率：12×～1000,000×；分辨率1.0nm@ 15kV；1.9 nm @ 1kV； ,M .C]6YMr
3
| |
