| emaera | 2017-01-13 16:15 |
請教芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)想要請教一下，鏡頭的感光芯片，或者說最好是手機鏡頭的感光芯片，內(nèi)部結(jié)構(gòu)是什么樣子。 具體想要了解的是： （1）感光像素單元的具體結(jié)構(gòu)。我在百度查到說感光原件面上會有微透鏡（如下述圖片），是每一個芯片上面都會有這種微透鏡嗎，大概有多大，是一個球形的嗎，半徑大約有多大呢，應(yīng)該是剛好可以覆蓋每個像素單元是嗎？ （2）鏡頭設(shè)計的時候會要求CRA匹配，是否與上述微透鏡的接收能力有關(guān)呢？如果沒有關(guān)系，要求匹配CRA原因是什么呢？ 有沒有大神可以介紹一下這種感光芯片的網(wǎng)絡(luò)論壇/社區(qū)，我百度了各種關(guān)鍵詞都沒搜索到。 先三鞠躬感謝了！   [attachment=74953] |
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