| cyqdesign |
2015-03-16 10:55 |
奠定下一代HPC基礎(chǔ)：IBM展示首款片上硅光芯片
下一代芯片技術(shù)中最令人感到激動(dòng)的，莫過于可顯著降低系統(tǒng)功耗、同時(shí)提升帶寬的硅光電子應(yīng)用。這種用于“芯片到芯片”(chip-to-chip)的通訊方式，在硅片上用光來作為信息傳導(dǎo)介質(zhì)，因此能夠取得比傳統(tǒng)銅導(dǎo)線更優(yōu)異的數(shù)據(jù)傳輸性能、同時(shí)將能量消耗降低到令人難以置信的級(jí)別。現(xiàn)在，IBM宣稱已將這一技術(shù)提升到了更高的層次，并且將一個(gè)硅光集成芯片塞到了與CPU相同的封裝尺寸中。 -Rcl(Q}LZ
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需要指出的是，硅光技術(shù)一直是高性能計(jì)算的一個(gè)重要研究領(lǐng)域，并且被視為超算的長期發(fā)展中不可或缺的一環(huán)。 _ W +
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上方的圖表展示了要達(dá)到的“百萬萬億次”(Exaflop)目標(biāo)所需的消耗，DARPA主管Bob Colwell認(rèn)為在任何情況下都是不可能的，因?yàn)閹捄湍苄Х矫娴摹俺杀尽碧^高昂。 _ giZ'&l!
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如果通過“光連接”，每Gb帶寬的能耗將僅為1mW，而每Gb的帶寬成本也只需2.5美分——與當(dāng)前的$10美元相比，優(yōu)勢相當(dāng)明顯。 WN`|5"?$
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下方圖片展示了硅光子技術(shù)的當(dāng)前進(jìn)展，連接器是被整合到主板端。而IBM的最新研究，已經(jīng)成功地將硅光陣列整合到了與CPU相似的封裝之中——盡管暫未與CPU整合到一起。 (w /)u
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