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cyqdesign

2011-09-08 11:03

IBM和3M聯(lián)合開發(fā)3D封裝技術(shù)以提高芯片速度

IBM和3M公司計(jì)劃聯(lián)合開發(fā)粘合劑把半導(dǎo)體封裝為密集地疊放的芯片塔，即所謂3D封裝。使用這種芯片將提高智能手機(jī)、平板電腦、計(jì)算機(jī)和游戲設(shè)備的速度。這兩家公司的目標(biāo)是創(chuàng)建新一類的材料。這種材料可能制造有100層單獨(dú)的芯片組成的商用微處理器。

[attachment=36108]
Building a silicon skyscraper with chips and goo

[attachment=36109]
3D chip goo needs to hold tight and move heat

與內(nèi)存和網(wǎng)絡(luò)元件緊密封裝在一起的處理器能夠制造出比目前最快的微處理器快1000倍的計(jì)算機(jī)芯片。

根據(jù)合作協(xié)議，IBM將幫助封裝半導(dǎo)體。3M將開發(fā)和生產(chǎn)粘合劑材料。

tassy	2011-09-08 12:19
粘合的3D芯片，3D封裝后能散熱才可能的呀。 \| ((1V^

drymatini	2011-09-08 14:39
對(duì)芯片封裝沒有沒有了解啊

yishuizhit	2011-09-08 21:18
對(duì)散熱肯定是大問(wèn)題。。。。

xull127	2011-09-08 22:53
事情要先想然后考慮問(wèn)題逐個(gè)解決

hg18221	2011-09-10 05:29
創(chuàng)新，會(huì)有新突破

love0829	2011-09-13 11:09
散熱是個(gè)大問(wèn)題！

larmson	2011-09-15 15:27
只有想不到的，沒有做不到的！！

totopc	2011-09-16 21:49
只要用心去專研了，哪怕沒有成功也會(huì)為今后研發(fā)新的產(chǎn)品奠定基石。

shorling	2011-09-23 15:20
散熱大大的痛苦~

愛弦斷音點(diǎn)	2011-09-25 22:40
好立體的造型

wuzhonghua	2011-09-28 13:37
非常好的創(chuàng)意，成功應(yīng)該是沒有問(wèn)題的

阿木自白	2011-10-06 20:01
如果3M能研究出比較高效的散熱粘結(jié)劑，對(duì)半導(dǎo)體散熱將是一個(gè)大得突破

jackqiu	2011-10-10 08:27
遲早會(huì)成功

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