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cc2008

2011-04-11 16:20

2011年世界LED用晶圓處理能力大幅度提高

國際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布了最新的“Opto/ledFabForecast”。公布了今后世界LED量產(chǎn)線新建數(shù)量、制造裝置的設(shè)備投資額及晶圓處理能力等預(yù)測。

　　SEMI的發(fā)布資料顯示，2010年有19條LED量產(chǎn)線建成開工。SEMI預(yù)測2011年將有27條量產(chǎn)線建成開工。另外，SEMI預(yù)計(jì)2012年將有15條量產(chǎn)線計(jì)劃新建。引領(lǐng)全球LED量產(chǎn)線新建潮流的是中國。據(jù)SEMI介紹，中國地方政府對(duì)新建LED量產(chǎn)線表現(xiàn)積極，中國的新建生產(chǎn)線數(shù)量在全球新建數(shù)量中已占到50％左右。

　　其次，LED用半導(dǎo)體制造裝置的設(shè)備投資額已由2009年的6億600萬美元迅速增加到2010年的17億8000萬美元。SEMI預(yù)測2011年設(shè)備投資額將比上年增加40％，達(dá)到25億美元，2012年將達(dá)到23億美元左右。不過，SEMI指出2011年的投資計(jì)劃中有幾項(xiàng)可能會(huì)拖到2012年。

　　關(guān)于晶圓處理能力，SEMI介紹稱全球LED用晶圓處理能力已達(dá)到435萬塊/月（按50mm晶圓換算，下同）。其分析認(rèn)為LCD背照燈的強(qiáng)烈需求推動(dòng)了晶圓處理能力的提高。SEMI預(yù)測，2011年晶圓處理能力將比上年提高50％，達(dá)到650萬9000塊/月。

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