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2010-12-25 21:36 |
確保電路板焊接質(zhì)量的注意事項
焊接是電子產(chǎn)品組裝過程中的重要環(huán)節(jié)之一。如果沒有相應的焊接工藝質(zhì)量保證，則任何一個設計精良的電子裝置都難以達到設計指標，在焊接時，必須做到以下幾點： y0' "
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1.焊接表面必須保持清潔 ^i^S1h"
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即使是可焊性好的焊件，由于長期存儲和污染等原因，焊件的表面可能產(chǎn)生有害的氧化膜、油污等。所以，在實施焊接前必須清潔表面，否則難以保證質(zhì)量。 BPd]L=,/
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2.焊接時溫度、時間要適當，加熱均勻 AH], >i 3
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焊接時，將焊料和被焊金屬加熱到焊接溫度，使熔化的焊料在被焊金屬表面浸濕擴散并形成金屬化合物。因此，要保證焊點牢固，一定要有適當?shù)暮附訙囟取? 6l
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