| suniclaser |
2010-03-25 17:24 |
三工光電半導體端泵激光劃片機
半導體端泵激光劃片機產品特點 0tSA|->(
1.采用半導體泵浦激光器 <
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2.更高的一體化程度 7_1W:-A7W
3.更好的光束質量 ?U$}Rsk{#
4.更低的運行成本 :(+]b
5.更長免維護時間 3^'#ny? l
6.關鍵部件均采用進口 ]}/mFY ?7
7.更簡單的整機結構 o\:$V
8.高劃片速度 9ec0 ^T
9.高精度 *|@+rbjVC
10.24小時超長連續(xù)工作 z?I+u* rF6
技術參數
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應用和市場太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片（cell）和硅片（wafer）的劃片（切割切片）；電子行業(yè)單晶硅和多晶硅硅片（wafer）的分離切割。
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