LED是一種新興照明能量,由于其比較“嬌氣”所以在LED封裝環(huán)境是比較苛刻的,全程流程都需要防ESD無塵,且溫度要控制在23±2℃,濕度要控制50±10%的環(huán)境中進行。 X#tCIyK,nV @H$Sv 一.工藝: bnZ H x(A8FtG a) 清洗:采用超聲波清洗PCB或LED支架,并烘干。 }$b!/<7FD !8&EkXTw, b) 裝架:在LED管芯(大圓片)底部電極備上銀膠后進行擴張,將擴張后的管芯(大圓片)安置在刺晶臺上,在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應的焊盤上,隨后進行燒結使銀膠固化。 /[A#iTe C{~O!^2G